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生瓷片沖腔機(jī)
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動(dòng)清洗設(shè)備（新材料）
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動(dòng)濕處理設(shè)備
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶(hù)工藝菜單的設(shè)置，機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動(dòng)供液系統(tǒng)
自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶(hù)要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng)；當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí)，能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶(hù)。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機(jī)
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動(dòng)疊層機(jī)
全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備，具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能，廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
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IPA霧化干燥機(jī)用在哪些行業(yè)
2025-05-21IPA 霧化干燥機(jī)主要應(yīng)用于對(duì)精密清潔、快速干燥有高要求的行業(yè)，以下是其核心應(yīng)用領(lǐng)域的簡(jiǎn)要概述： 1. 電子半導(dǎo)體行業(yè) 場(chǎng)景：晶圓制造、PCB 板清洗、電子元件干燥（如傳感器、連接器）。 作用：去除表面顆粒、有機(jī)物殘留，快速脫水且無(wú)靜電損傷，適用于納米級(jí)精密環(huán)境。
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碳化硅晶體生長(zhǎng)爐主要用在哪些場(chǎng)景
2025-05-13碳化硅晶體生長(zhǎng)爐主要用于以下場(chǎng)景： 1.半導(dǎo)體材料制備 碳化硅單晶生長(zhǎng)：這是碳化硅晶體生長(zhǎng)爐最主要的應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)高溫、高壓等特定條件，利用物理氣相傳輸法（PVT）或化學(xué)氣相沉積法（CVD）等技術(shù)，使碳化硅原料在生長(zhǎng)爐內(nèi)生長(zhǎng)出高質(zhì)量的碳化硅單晶。這些單晶是制造高性能半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料，如碳化硅功率器件、碳化硅基氮化鎵（GaN-on -SiC）器件等。
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整平機(jī)的工作原理是什么
2025-05-07整平機(jī)的工作原理是利用滾輪對(duì)金屬板材或卷材施加壓力，使其產(chǎn)生塑性變形，從而達(dá)到平整的效果。以下是其工作原理的詳細(xì)介紹： 1.壓力作用：整平機(jī)的上下滾輪組在動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下，對(duì)通過(guò)其間的金屬材料施加一定壓力。由于金屬材料具有一定的塑性，在壓力作用下，材料內(nèi)部的晶體結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生滑移和重組，宏觀上表現(xiàn)為材料的形狀改變。
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